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昆山威尔欣光电介绍：控制器主板贴片加工的SMT贴片流程是怎样的？
昆山控制器主板 SMT 标准工艺流程
按顺序共8 个核心工序，适配工控主板常规生产：
上板
待加工 PCB 板送入产线，固定定位。
锡膏印刷
钢网将锡膏均匀印刷在 PCB 焊盘，保证焊锡量一致，工控板重点防少锡、多锡。
SPI 检测（可选）
检测锡膏印刷质量，提前拦截不良，高端工控板必配。
元件贴装
贴片机按程序抓取电阻、电容、IC、芯片等贴片元件，精准贴到对应焊盘。
回流焊接
板子进入回流炉，分区控温熔化锡膏，冷却后完成焊接；精密工控板常用氮气回流防氧化。
AOI 光学检测
视觉扫描检测虚焊、连锡、漏件、偏位，工控主板关键质检环节。
返修 / 补焊
对少量不良品人工返修。
下板收料
成品板分拣、装盘，流入下一工序（插件 / 测试）。
精简主线：上板 → 印刷锡膏 → 贴元件 → 回流焊 → 检测 → 收板。
